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半導體加工步驟

在“單鑲嵌”處理，銅然後敷在分別導致填孔或線“線”薄阻隔膜包圍的孔或溝槽。在“雙鑲嵌”技術，既在溝槽和 ... 晶圓廠測試與電子儀按壓微型探針對芯片在晶片上的芯片。

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