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封装基板- 电路板- 中国航空工业集团有限公司

层数：4材料：BT+埋容+埋阻板厚：0.25 mm最小线宽：85/35μm最小线距：85/35μm表面处理：电镀金最小孔径：0.1 mm应用领域：消费类电子产品类型：MEMS 深南电路股份有限 ...

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