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先進微電子3D-IC構裝 - 第 14 頁 - Google 圖書結果

超音波接合只能形成楔形接點(Wedge Bond),其接合速度較慢,比較不適用大型晶片之電路連線。 ... 但其缺點為構裝的 I/O 數日益上升,使得覆晶(Flip-chip)及 TAB 技術興起, ...

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