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應用於OLED封裝之紫外光硬化環氧樹脂膠材之性質與改善研究

本論文研究應用在有機發光二極體元件（OLEDs）封裝用之紫外光硬化樹脂的特性和改質方法。 ... 含hBN（六方氮化硼）無機填充材之環氧樹脂做為覆晶IC封裝之填充底膠之研究。

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