大面積的散熱墊(thermal pad) 佈滿錫膏,於迴銲(Reflow)時, 會因銲錫表面張力的現象, 將QFN/DF N 產品抬高(floating) 而造成QFN/DFN 之引腳無法接著到PCB 上, 所以區塊 ...
確定! 回上一頁