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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

Lead Frame 各部名稱介紹. 外腳. 聯接棒. 外腳. ( External lead ). ( Tie bar ). 阻擋棒. 鍍銀區. 阻擋棒. ( Dam bar ). 鍍銀區. ( Plating area ). 晶片座. 內腳.

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