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CN102259828A - 与半导体工艺兼容的制造隔离腔体的方法及 ...

本发明提供一种与半导体工艺兼容的制造隔离腔体的方法，包括步骤：提供腔体基底， ... 在图12中，显示的腔体107的意思是形成的腔体可以是任意的或者随机的形状。

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