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主攻22/28nm制程,联电启动新加坡扩建计划 - 全球半导体观察
新厂总投资金额为50亿美元,第一期的月产能规划为3万片晶圆,预计于2024年底开始量产。新厂(Fab 12i P3)主要生产22/28nm特殊制程技术,如嵌入式高压解决 ...
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