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長篇:聯發科手機晶片面臨的挑戰-2017/3

聯發科 在高階AP晶片市場會有幾個長期的挑戰，包括CPU和GPU基礎能力 ... 核心之間的運作，APU之後加入CPU核心和GPU之間的運作，但都還是以CPU為重心的 ...

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