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聯發科5G行動裝置天璣6000系列晶片重磅出擊 - 翻爆

而採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於2023年第三季度上市。 天璣6100+採用台積電6奈米製程，整合8個Arm Cortex核心，先進的影像技術，支援處理AI ...

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