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聯發科Offer請益(通訊演算法/軟韌) - 科技業板 - Dcard

軟韌體RD 內容：手機晶片功能開發跟解issue 地點：新竹/內湖（主管說地點可以我選） 考量： 版上查到的評價普遍覺得cp值低加班時數不確定但應該也不少 ...

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