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5G 毫米波低介電LTCC 元件及封裝材料技術 - 材料世界網

而毫米波射頻模組所需大量天線與PA，亦使得熱集中問題須被解決。再者，RF 元件數量的增加會導致手機內PCB 空間緊縮，技術難度提升。因此，需要開發具有 ...

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