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陶瓷基板製程

/陶瓷間接合覆著度考量,目前以薄膜微影程製作金屬線的DPC陶瓷基板的應用範疇最廣。 氧化铝是目前最为成熟的陶瓷基板材料,具有机械强度大、绝缘、耐高温、 ...

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