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實用IC封裝 - 第 124 頁 - Google 圖書結果

... 後來爲了要掌握產能並降低成本,改探壓合塑膠載板,但塑膠載板不耐高溫,所以在塑膠載板端預先放置熔點較低的共晶( eutectic )錫鉛( Sn63 / Pb37 )金屬。

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