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耐高溫塑料
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全球首个塑料ARM芯片登上Nature,成本仅同类硅芯片1/10
用于新处理器的塑料称为 聚酰亚胺 ,被称为柔术大师 耐高温 塑料,可折叠屏智能手机有其应用。 并采用金属氧化物 薄膜晶体管 (TFT)技术开发。
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