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群創活用3.5代線設備，投入IC封裝解決方案

同時，群創也跟與策略夥伴合作開發全球最大基板尺寸之高均勻電鍍設備與製程技術，搭載群創3.5代產線，達成低翹曲/高解析之面板級導線層技術，力拼全球第一 ...

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