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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策！ - 电子工程专辑

经过上面的综合分析，此案例为OSP膜厚不够及不耐多次高温导致。新拆封的OSP板保护膜完好，未出现焊盘氧化现象，焊锡润湿性良好。经过一次回流高温后OSP膜 ...

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