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集邦：美晶片法案限制嚴苛中國半導體未來十年發展將受限

集邦科技今日發布調查報告指出，美國商務部近期基於《晶片法案》釋出補貼細則，明文規定獲補助者未來十年在中國、北韓、伊朗與俄...

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