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先進微電子3D-IC構裝 - 第 290 頁 - Google 圖書結果

重新分布層(Re-distribution Layer, RDL)是 FOWLP 製作不可或缺的重要技術,而且 RDL 具有各種不同的製作方式,例如:銅鑲嵌法(Cu Damascene Method)、聚合 ... 而其缺點 ...

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