多线机切割晶片的弯曲度(BOW)小,翘曲度(Warp)小,平行度(Tarp)好,总厚度公差(TTV)小,片间切割损耗少,加工晶片表面损伤层浅,粗糙度小,切片加工出片率高,生产效率 ...
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