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第二十三章半導體製造概論

需要而加以組裝、連接的製程。例如，將晶圓（wafer）製造製程加工完成後所提供的晶圓中每. 一顆IC 晶粒（die）獨立分離，並外接信號線至導線架上並加以包覆。

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