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紅外線拆焊設備BGA900D-無鉛拆焊DIP/SMD - 承邦有限公司

紅外線 偵測BGA元件溫度 採用IR紅外線燈管溫度感應技術和閉環控制原理，元件的解焊、迴焊過程中，都經由非接觸式紅外線感應器監測PCB板上元件溫度。中等波長的紅外線燈 ...

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