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政府研究資訊系統GRB

由於行動電子及物聯網等應用之需求，目前微電子封裝技術中研發重心之一為應用扇出型晶圓級 封裝技術之系統級多元異質模組整合。扇出型晶圓級封裝技術一般是在封膠重構 ...

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