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異質整合兩大挑戰半導體供應鏈合作為關鍵 - 天下雜誌

除了追求更高的互聯密度外，異質整合還有一個重點，亦即把實現整個系統所需的各種元件都整合在一個封裝體內，形成所謂的系統級封裝(SiP)。洪志斌指出，SiP ...

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