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異質整合- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

異質整合（Heterogeneous Integration）. 定義上是透過2.5D 及3D 等多維度空間設計，將多個不同性質的電子元件整合進單系統級封裝中（System in Package, SiP），不像 ...

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