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小型系統級封裝之可靠度與散熱效能分析與設計

系統級封裝 主要係將多個不同功能晶片與被動元件組合於單一封裝結構上，以提昇單一封裝元件之效能。但在系統設計與整合下，封裝結構將更趨於複雜，且將多晶片整合於.

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