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系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 - 材料世界網

系統級封裝 (SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析. 刊登日期:2020/9/5. 字級. 吳昇財、林育民、張道智/工研院電光所. 近年來，三維積體電路構裝採垂直電訊聯通概念，利用矽 ...

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