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實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計 - 電子工程專輯

在同一封裝中將晶片做3D立體堆疊，和使用矽中介層的多小晶片系統2.5D封裝，已經成為新的解決方案。當然，這兩種方式也面臨著各自的挑戰。

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