你即將離開本站

並前往https://www.jcetglobal.com/site/TechInfo_3

长电科技-系统级封装技术

系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。

確定！ 回上一頁

查詢 「系統級封裝」的人也找了：

  1. sip封裝概念股
    2.
  2. sip系統級封裝
    3.
  3. sip封裝結構
    4.
  4. sip封裝
    5.
  5. 系統級封裝sip技術
    6.
  6. Chiplet 系統級封裝
    7.
  7. sip封裝廠商
    8.
  8. sip封裝台廠
    9.