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精材(3374)營運未具基本獲利能力暫不列入口袋名單 - Smart ...

精材 （3374）科技股份有限公司主營晶圓級晶方尺寸封裝業務（Wafer Level Package CSP），長期專注CMOS影像感測晶片，採用較具成本優勢之晶圓級封裝 ...

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