你即將離開本站

並前往https://hpengchen.pixnet.net/blog/post/38264239

台積電打造世界一流封測廠並間接證實45奈米製程為超微代工

蔡力行說，精材所主攻封測是晶圓級封裝(Wafer level)，相當具有成本優勢，同時晶片尺寸覆晶封裝(Flip Chip CSP)表現也很不錯，希望精材能成功，讓未來 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「精材優勢」的人也找了：

  1. 精材目標價2021
    2.
  2. 精材前景
    3.
  3. 精材未來
    4.
  4. 精材科技研究報告2021
    5.
  5. 精材 科技 研究報告2020
    6.
  6. 精材ptt
    7.
  7. 精材3d封裝
    8.
  8. 精材可以買嗎
    9.