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高折射率矽樹酯/二氧化鈦複合材料於發光二極體之應用

徑分析儀以及zeta potential來量測，封裝材料之折射率則以. 阿貝氏曲折度儀鑑定。 三、結果與討論. 圖一為經過不同時間研磨之二氧化鈦粉體粒徑大小.

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