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基于双热阻模型的典型芯片封装热分析及评估方法

根据案例中典型的实测环境（试验箱），建立等效环境模型，并进行对比分析。 结果采用双热阻模型建模的器件热仿真结果更精确，且能较好地反映芯片封装的实际热分布， ...

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