散熱裝甲設計. 全覆蓋式MOSFET電晶體散熱片; 導熱墊設計; M.2插槽搭配散熱片設計; 整合式IO檔板. 3. M.2 EZ-Latch Plus. 4. PCI Express 4.0設計. 1組PCIe 4.0 x16插槽 ...
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