2021年11月8日 — 第一是第4代氧化物半導體IGZO氧化銦鎵鋅,第二是邏輯、記憶體異質晶圓堆疊的3D intechip,第三是包含氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、電源管理晶片(PMIC) ...
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