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国防军工行业深度报告：第三代半导体，能源转换链“绿芯”材料

和Si、GaAs等第一、二代半导体材料相比，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）拥有击穿电压高、禁带宽、导热率高、电子饱和速率高、载流子迁移率高等优点，是 ...

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