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崇越科卡位第三代半導體搶先進封裝與高性能基板商機

崇越科技今在「2023 SEMICON Taiwan國際半導體展」TechXPOT舞台發表「複合襯底拓展了氮化鎵器件的世界」及「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」， ...

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