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「寬能隙」 半導體的現在與未來

半導體 的現在與未來. 被視為「戰略物資」的第三. 代半導體——以碳化矽(SiC) 和氮 ... 缺點. 供應鏈有限、市場規模較小、技術不成熟. 晶圓供應商和尺寸有限、成本高.

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