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碳化矽晶圓複合加工技術 - 機械工業網

以碳化矽等為代表的第三代半導體材料，將被廣泛應用於光電子元件、電力 ... 進行粗磨或粗拋，但仍有效率低與表面粗糙度不佳等缺點，因此粗加工後需以 ...

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