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最新消息 - 前瞻綠色材料高值化研究中心

第三代半導體 -碳化矽功率半導體元件的崛起. 李教授的團隊克服碳化矽材料的缺點，也克服了4吋機臺在製程上的限制，成功地開發出1200 V碳化矽超接面金氧半場效電晶體。

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