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利機攻第三代半導體材料明年業績受惠4大動能 - 中央社

利機在研發第三代半導體包括氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）所需低溫燒結銀膠已有成果，張宏基指出，明年可望放量生產，預估可貢獻2%至3%比重營收。

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