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SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

第三代半導體材料 主要是以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)為代表的寬能隙半導體材料。在通訊、汽車、高鐵、衛星通訊、航 ...

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