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應材公司助攻台第三代半導體升級8吋晶圓產量倍增

新的碳化矽晶片「熱植入」技術，可在對晶格結構破壞最小的情況下注入離子，進而最大化發電量和元件產能。 美商 應用 材料CEO Gary Dickerson (2020.8.13)： ...

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