第三代半導體 主要是SiC 碳化矽與GaN 氮化鎵兩種不同的功率元件,而GaN本身透過SiC基板的結合,形成GaN on SiC晶圓,藉此開發出專為國防航太與無線通訊所第三代半導體又 ...
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