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備戰第三類半導體模組封裝台系中型封測廠邁大步

第三 類半導體包括氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬能隙(WBG)元件發展趨勢明確，除中美晶集團、漢民集團、穩懋半導體、台積電等積極布局外， ...

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