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「圖解」如何打造一顆第三代半導體晶片？

比起第三代半導體在製程前端（材料取得、基板、磊晶）難度較高，在中下游的IC設計、製造生產／封測等階段，則基本上能建立在既有矽產業基礎上。例如台積電 ...

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