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代工廠佈陣第三代半導體

據悉，頎邦在電源功率組件及射頻組件封測市場經營多年，封測技術已量產於砷化鉀、碳化硅、氮化鎵等化合物晶圓。聯電在2021年財報中也指出，將積極投入開發化合物半導體氮化 ...

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