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誰有機會成為下一個台積電？分析師看台灣第3代半導體

△聯電（2303）（UMC-US）為衝刺氮化鎵領域，也透過換股合作，投資封測廠頎邦（6147），成其最大單一股東，補足化合物晶圓封測領域拼圖。 大叔表示第3代 ...

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