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全球競相布局第三代半導體，「大南方計畫」成為台灣突圍的關鍵

第三代半導體 ：主要材料是碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN），能滿足高頻、高壓產品的需求，在基地台、5G通訊相關、電動車等領域應用廣泛，目前第三代半導體的 ...

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