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長電搶進先進封裝宣布完成4奈米手機晶片封裝 - 奇摩股市

... 位居全球第三，僅次於台灣的日月光投控、美國的Amkor，也是中國封測第一大 ... 同時，封裝技術持續向多維度異質結構發展，相較傳統晶圓疊加技術， ...

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